“반도체의 ‘무어의 법칙’은 끝나지 않았다. 아직 더 향상시킬 수 있는 여지가 남아 있다.”

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 4일(현지시각) 컴퓨텍스 2024의 기조연설 이후 진행된 미디어 라운드테이블에서 이와 같이 밝혔다.

이 자리에서 팻 겔싱어 CEO는 ‘루나 레이크’의 강점으로 제품 자체의 높은 경쟁력과 공고한 파트너 생태계의 시너지 효과를 제시했다. 또한 컴퓨텍스 2024에서 발표한 ‘루나 레이크(Lunar Lake)’나 ‘시에라 포레스트(Sierra Forest)’ 제품은 앞으로의 AI 시대 혁신을 가속화하는 데 중요한 계기가 될 것으로 기대하며, 대만의 생태계 파트너들과 긴밀히 협력해 공격적인 혁신을 이어가고 있다고 강조했다.

팻 겔싱어 인텔 CEO(좌)/ 타이베이=권용만 기자 
팻 겔싱어 인텔 CEO(좌)/ 타이베이=권용만 기자 

팻 겔싱어 CEO는 현재 AI PC 시장에서 경쟁자로 등장한 Arm 아키텍처 기반 제품들에 대해 “일단 ‘Arm용 윈도(Windows on Arm)’ 기반 환경은 이번이 처음이 아니다. 그리고 현재 PC 생태계에서 x86의 점유율은 대단히 높다. 고객들이 현재의 생태계에서 새로운 Arm 기반 생태계로 넘어가기에는 ‘이유’가 필요할 것이다”라고 제시했다. 

이어 “루나 레이크는 현재 최고의 중앙처리장치(CPU), 그래픽, 신경망처리장치(NPU)를 갖췄고, 뛰어난 배터리 효율을 제공한다. 제품 경쟁력은 매우 뛰어나다”고 강조했다. 

인텔이 이번 ‘컴퓨텍스 2024’에서 소개한 ‘루나 레이크’는 컴퓨트, 시스템온칩(SoC) 타일 모두를 TSMC의 공정에서 생산한다. 인텔 역사상 인텔이 설계한 x86 코어 다이를 다른 제조사의 공정에서 만드는 최초의 사례로 꼽힌다. 

팻 겔싱어 CEO는 이에 대해 “루나 레이크에 TSMC 공정을 사용하기로 결정한 것은 그 시점에서 최선의 선택이었기 때문이다. 내년에 나올 팬저 레이크에는 다시 대부분의 타일을 만드는 데 인텔의 공정을 사용할 것이다”라고 밝혔다. 이어 “팬저 레이크에 사용할 인텔 18A 공정은 단지 테스트 정도가 아닌, 실제 4개 정도 디자인이 준비됐다”고 덧붙였다.

향후 ‘무어의 법칙’을 이어나갈 수 있을지에 대해서, 팻 겔싱어 CEO는 “아직 끝나지 않았다. 더 이어갈 수 있는 여지가 있다”고 밝히며, 이를 위한 기술로 GAA(Gate-all-around) 등의 새로운 트랜지스터 기술, 후면전력공급기술, 고개구율 극자외선(High-NA EUV: High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) 기술, 3D 패키징 기술 등을 꼽았다.

이어 그는 “인텔 18A로 생산될 서버용 프로세서 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’에는 지금의 평면 배열 칩렛이 아닌 3D ‘적층’으로의 변화가 적용된다. 이런 변화들은 공정 기술에도 큰 도전이 될 것이다”라고 말했다.

한편, 팻 겔싱어 CEO는 향후 미래의 데이터센터와 AI 인프라 아키텍처에 대해서는 다양한 이종 환경이 목적에 따라 결합된 구성이 될 것으로 전망했다. 팻 겔싱어 CEO는 “오늘날의 신경망 알고리즘은 GPU가 유리하지만 전통적인 데이터베이스 작업에서는 CPU가, 낮은 전력소비량에서의 스파스(Sparse) 신경망에서는 뉴로모픽 컴퓨팅이 적합하다. 아직 뉴로모픽 컴퓨팅은 연구 단계지만 앞으로 더 중요해질 것으로 본다”고 밝혔다.

이어 “향후 데이터센터는 특정 하드웨어가 모든 알고리즘을 처리하기보다는 다양한 알고리즘에 적합한 다양한 하드웨어들이 각자의 영역을 가질 것으로 본다” 고 언급했다.

타이베이=권용만 기자 yongman.kwon@chosunbiz.com

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