세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC의 올해 3나노미터(㎚) 공정 제품 생산능력이 30% 늘어날 것이란 전망이 나왔다. AI 산업의 폭발적인 성장에 따라 애플과 엔비디아, 퀄컴, AMD 등 고객사 수요 증가에 대비해 3나노 생산시설 확충에 나설 것이란 분석이다.
자유시보 등 대만언론은 28일 소식통을 인용해 TSMC가 3나노 생산시설 설비 확충과 100% 가동 등에 힘입어 올해 말까지 3나노 공정 월 생산량이 2024년(약 9만개) 대비 30% 이상 늘어난 12만개 이상이 될 것이라고 보도했다.
소식통은 2024년 4분기 TSMC 매출의 26%에 불과했던 3나노 공정이 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 패키징과 함께 올해 TSMC의 성장 모멘텀이 될 것으로 봤다.
또 다른 소식통은 12인치(305㎜) 3나노와 5나노 웨이퍼를 생산하는 남부과학단지 내 TSMC 18팹(fab·반도체 생산공장) 5나노 공정의 월 생산능력이 약 15만개에 달한다고 밝혔다.
특히 TSMC의 이런 행보는 AI 칩 선두 주자 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 후속 칩인 루빈의 3나노 공정 채택 가능성과 관련이 높은 것으로 풀이했다.
이광영 기자
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