인텔 “18A 공정 지연 없다”… ‘팬서 레이크’ 출시 예정대로

최근 외신을 통해 보도된 인텔의 ‘18A 공정 지연’에 대해 인텔이 ‘예정대로’라는 입장을 재확인했다. 인텔이 공개한 ‘인텔 18A’ 공정 소개 영상에서 인텔은 “팬서 레이크(Panther Lake)는 하반기 출시된다”고 확인했다.

인텔의 주요 공식 소셜미디어 채널을 통해 공개된 이 영상에 따르면 ‘18A’는 ‘4년간 5개 공정 개발’ 계획의 마지막 공정이자, 지금까지의 ‘핀펫(FinFET)’ 구조 트랜지스터를 벗어나 새로운 ‘리본펫(RibbonFET)’과 후면 전력 기술 ‘파워비아(PowerVIA)’를 적용하는 첫 상용 공정이 될 예정이다.

인텔의 ‘리본펫’은 업계에서 ‘GAA(Gate-All-Around)’라고도 불리는 구조다. 기존의 ‘핀펫’은 트랜지스터의 게이트와 채널 간 접하는 면적을 넓히기 위해 게이트와 채널이 세 면에서 맞닿도록 ‘핀’처럼 세운 구조를 사용했다. ‘GAA’는 이를 더 극대화해 게이트와 채널이 모든 면에서 만나게 채널을 게이트에 관통시키는 형태의 구조로 만든 것이다. 반도체 업계는 이 ‘GAA’ 구현 이후 이를 적층하는 구조로 발전시킨다는 계획이다.

인텔은 영상에서 이 ‘리본펫'에 대해 “10년이 넘는 기간 중 인텔의 가장 중요한 트랜지스터 기술 혁신”이라며 “리본펫은 공간을 더 적게 차지하고 에너지를 더 적게 사용하지만 더 빠르게 작동한다”고 설명했다.

또한 인텔은 18A 공정에 후면 전력 기술 ‘파워비아’를 본격 적용한다. 지금까지의 반도체 설계에서는 신호 배선과 전력 배선을 모두 다이 전면에 배치해 밀도가 높아질수록 설계 복잡성도 크게 높아졌다. ‘파워비아’는 이 중 전력 배선을 다이 뒷면에 배치해 설계와 제조의 복잡성을 줄이고 성능을 더 높일 수 있게 한다. 

인텔은 이 ‘18A’ 공정을 올해 하반기 완성하고, 클라이언트 PC용 차세대 코어 울트라 프로세서로 선보일 예정인 ‘팬서 레이크’와 서버를 위한 E-코어 기반 차세대 제온 프로세서 제품군으로 선보일 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’에 적용한다는 계획이다. 인텔은 이 영상을 통해 “인텔 18A 공정을 사용하는 ‘팬서 레이크’는 2025년 하반기에 출시될 예정이다”라고 재확인했다. 

한편, 지금까지 인텔은 ‘18A’ 공정과 이를 사용한 첫 제품이 될 ‘팬서 레이크’가 차질없이 진행되고 있다고 알려 온 바 있다. 지난 1월 열린 CES 2025에서도 인텔은 “펜서 레이크의 샘플이 주요 PC 제조사들에 이미 공급되고 있다”며 현장에서 실제 동작하는 ‘팬서 레이크’ 탑재 노트북 PC의 샘플도 공개한 바 있다. 인텔 18A 공정은 외부 파운드리 서비스와 미국 국방부의 ‘RAMP-C’ 등에도 활용되며 AWS 등이 인텔의 공정을 사용한 자체 칩 생산에 나설 계획이다.

최근 외신을 통해 보도된 ‘인텔 파운드리 공동 인수설’도 언급된 주요 회사들이 이를 부인한 것으로 알려졌다. 당시 인텔 파운드리 인수를 위한 조인트벤처에 참여한 것으로 알려진 회사 중 TSMC의 이사회 멤버인 폴 리우는 “인텔 파운드리 사업부 매입은 고려하고 있지 않다. 이사회에서도 인수를 논의한 적 없다”고 말한 것으로 알려졌다. 젠슨 황 엔비디아 CEO도 이에 대해 “누구도 우리를 컨소시엄에 초대하지 않았다”고 언급한 것으로 전해졌다.

권용만 기자

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