중국이 서부 사막지대에 대형 데이터센터 건설을 추진하면서 엔비디아 칩을 대량으로 들여올 계획을 세운 것으로 알려졌다. 미국의 반도체 규제를 뚫고 중국이 엔비디아의 칩을 확보할 수 있을지 관심이 쏠린다.
9일(현지시각) 블룸버그통신 등 주요 외신에 의하면 중국은 서부 고비사막을 포함한 전역에 지어질 데이터센터 30여곳에 엔비디아 AI 칩 11만5000개 이상을 투입할 계획인 것으로 알려졌다. 해당 내용은 투자 승인서와 입찰 서류, 기업 공시 등을 종합적으로 분석한 결과다.
실제 신장위구르 자치구 고비사막 외곽 '이우현'에서 데이터센터 건설이 진행 중인 것으로 알려졌다. 딥시크 등 중국의 대형언어모델(LLM) 훈련에 활용될 것으로 전망된다.
문제는 미국 정부가 엔비디아의 첨단 칩들에 대한 대(對)중국 수출을 제한한 가운데 중국이 어떻게 칩을 확보하느냐다. 현재 중국이 필요로하는 엔비디아 칩은 H100과 H200이다. 11만5000개를 확보하는 데 필요한 비용은 수조원에 이를 것으로 추정된다. 수입 경로를 우회해서 들여오기에도 전체 규모가 상당해 현실적으로 어려울 것이라는 관측이다.
앞서 엔비디아도 대규모 우회수입은 사실상 불가능하다는 입장을 밝힌 바 있다. 엔비디아는 "데이터센터는 거대하고 복잡한 시스템이어서 밀수가 어렵다"면서 "수출 제재는 단순히 해당 모델 제품에 대한 수출만 제한되는 것이 아니라 기술 지원이나 수리도 제공하지 않는 것"이라고 했다.
이와 관련 중국은 중국산 칩과 저사양 엔비디아 칩으로 대형언어모델(LLM) 훈련을 하고 있다는 주장이다. 현재 화웨이가 독자 개발한 칩을 출시하고는 있지만, 당장 엔비디아의 기술 격차를 따라잡기에는 역부족이다.
한편, 엔비디아는 오는 9월 중국 시장 전용 AI 칩을 출시할 계획이다. 이를 앞두고 다음 주 중에 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 베이징을 방문해 리창 총리와의 면담을 추진할 것으로 전해진다.
전대현 기자
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